ℹ️ 정보
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📊 차트
| 상장일 | 2020-09-18 |
|---|---|
| 총 투자자 | 676 명 |
| 평균 단가 | 30,829 원 |
| 당일 종가 | 19,340 원 |
| 평균 수익률 | -37.27% |
| 배당률 | 해당 사항 없음 |
| 종목 개요 |
동사는 2023년 코스닥 상장한 반도체 패키징용 소재 및 구성 부품 전문 기업임. RF 통신, 항공우주용 반도체 패키지, 광통신 및 레이저용 패키지, 전력반도체용 Thermal Solution, 고방열 Metal-Ceramic 패키지 플랫폼 등 다양한 사업을 하고 있음. 몰리브덴과 구리 복합구조 기반 KCMC 소재 플랫폼을 개발하고, Block Bonding 부품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 있음.
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