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📊 차트
| 상장일 | 2024-06-11 |
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| 총 투자자 | 459 명 |
| 평균 단가 | 11,524 원 |
| 당일 종가 | 8,240 원 |
| 평균 수익률 | -28.5% |
| 배당률 | 해당 사항 없음 |
| 종목 개요 |
동사는 2009년 레이저장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2024년 기술성장기업으로 코스닥시장에 상장함. 반도체 테스트 및 패키징 공정에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술을 솔루션으로 응용하여 개발 및 제조하고 있음. 핵심기술인 'LSMB'를 기반으로 프로브카드 탐침 초정밀 접합 pLSMB 제품군과 반도체 패키징 기판 Micro Solder Ball Bumping sLSMB 제품군을 사업화하고 있음.
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