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한미반도체(042700) 최신 주요 뉴스 (2026. 05. 28. 15:01 기준)

• 주가 차익 실현 매물 출회로 인한 장중 급락
  오늘(28일) 한미반도체 주가는 전일 대비 6.43% 하락한 298,500원에 거래되며 장중 약세를 보이고 있습니다. 필라델피아 반도체 지수(SOX)가 1.36% 하락하는 등 글로벌 반도체주의 조정 흐름과 최근 급등에 따른 피로감이 겹치며 차익 실현 매물이 집중된 것으로 분석됩니다. 출처: 조세일보 · 05-28 09:41
• 하이브리드 본딩 기술에 1,000억 원 규모 투자 단행
  한미반도체는 차세대 패키징 핵심 기술인 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)' 분야에 약 1,000억 원을 투자하기로 결정했습니다. 이는 미래 성장 동력을 확보하고 글로벌 AI 반도체 공급망 내에서의 기술 격차를 더욱 벌리기 위한 선제적 조치로 평가받고 있습니다. 출처: 조선일보 · 05-28 10:15
• 2분기 HBM4 전용 'TC 본더 4' 수주 본격화 기대
  6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산에 최적화된 'TC 본더 4'의 출시와 함께 2분기부터 본격적인 수주 랠리가 이어질 것이라는 전망이 나왔습니다. 1분기 실적은 다소 부진했으나, 하반기로 갈수록 신규 장비 공급이 늘어나며 가파른 실적 성장이 예상됩니다. 출처: 블로터 · 05-28 11:20
• 미국 규제 강화에 따른 대중국 수출 루머 확산
  최근 워싱턴의 반도체 규제 강화 가능성으로 인해 중국향 TC 본더 수출이 중단될 수 있다는 루머가 시장에 돌고 있습니다. 다만, 회사는 기술력이 집중된 HBM4 및 HBM5용 차세대 장비 시장 선점에 집중하며 리스크 대응 및 사업 다변화에 주력하고 있는 것으로 알려졌습니다. 출처: 트렌드포스 · 05-28 13:45