ℹ️ 정보
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📊 차트
| 상장일 | 1980-03-17 |
|---|---|
| 총 투자자 | 52 명 |
| 평균 단가 |
160,030 원 (104.61 USD) |
| 당일 종가 |
186,437 원 (121.87 USD) |
| 평균 수익률 | 16.5% |
| 배당률 | 해당 사항 없음 |
| 종목 개요 |
이 회사는 반도체 및 전자제품 조립 솔루션 개발 전문 기업이다. 이 회사는 집적 회로, 파워 디스크리트, 발광 다이오드(LED), 고급 디스플레이 및 센서와 같은 반도체 및 전자 장치를 조립하는 데 사용되는 자본 장비, 소모품 및 서비스를 설계, 개발, 제조 및 판매한다. 이 회사는 네 가지 부문으로 운영된다. Ball Bonding Equipment 부문은 볼 본딩 장비 및 웨이퍼 레벨 본딩 장비의 설계, 개발, 제조 및 판매에 종사한다. Wedge Bonding Equipment 부문은 웨지 본딩 장비의 설계, 개발, 제조 및 판매에 종사한다. Advanced Solutions는 고급 디스플레이, 다이 부착 및 열 압축 시스템 및 솔루션을 설계, 개발, 제조 및 판매한다. aftermarket 제품 및 서비스 부문은 회사 장비를 위한 다양한 도구, 예비 부품 및 서비스를 설계, 개발, 제조 및 판매하는 사업을 한다.
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