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📊 차트
| 상장일 | 2025-10-27 |
|---|---|
| 총 투자자 | 350 명 |
| 평균 단가 | 167,267 USD |
| 당일 종가 | 151 USD |
| 평균 수익률 | 37.58% |
| 배당률 | 해당 사항 없음 |
| 종목 개요 |
이 회사는 반도체 및 전자 산업용 소재 및 솔루션을 제공하는 기업이다. 반도체 기술 부문과 인터커넥트 솔루션 부문, 총 두 개의 사업 부문을 운영하고 있다. 반도체 기술 부문은 반도체 제조 공정의 여러 단계에 걸쳐 활용되는 소재 및 솔루션 포트폴리오를 제공한다. 이러한 소재들은 고객사의 로드맵에 통합되어 칩 성능 향상, 생산 수율 증대, 첨단 노드 기술 구현을 지원하기 위해 설계되었다. 인터커넥트 솔루션 부문은 신호 무결성, 열 및 전력 관리, 첨단 패키징의 복잡성을 해결하는 포괄적인 소재 솔루션을 제공한다. 이러한 솔루션은 복잡한 인쇄 회로 기판 및 첨단 반도체 패키징을 포함한 첨단 전자 하드웨어 애플리케이션에 사용된다.
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