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📊 차트
| 상장일 | 2020-09-18 |
|---|---|
| 총 투자자 | 789 명 |
| 평균 단가 | 38,357 원 |
| 당일 종가 | 33,900 원 |
| 평균 수익률 | -11.62% |
| 배당률 | 해당 사항 없음 |
| 종목 개요 |
동사는 2023년 코스닥에 상장한 벤처기업으로, 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발하고 있는 Thermal Platform 기술 기반 기업임. 저열팽창 및 고열전도 특성을 구현한 KCMC 소재 플랫폼을 바탕으로 RF 통신 패키지, 전력 반도체용 스페이서, 방열 베이스플레이트 등을 개발하고 있음. AI 데이터센터 및 전력 인프라 시장 확대에 따라 고전력 반도체 패키징과 열 관리 솔루션 분야로 사업 영역을 넓히고 있음.
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