마켓와드

이 회사는 첨단 반도체 소자 제조에 필수적인 단일 웨이퍼 또는 배치 습식 세정, 전기 도금, 연마 및 열 공정과 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매한다. 이 회사는 공간 교대 위상 이동(SAPS) 기술을 기반으로 하는 두 가지 주요 습식 웨이퍼 세정 장비 모델인 Ultra C SAPS II와 Ultra C SAPS V를 제공하며, 미세한 피처 크기의 2D 및 3D 웨이퍼를 제조하는 동안 습식 웨이퍼 세정에 적용할 수 있는 Timely Energized Bubble Oscillation(TEBO) 기술도 개발했다. 이 툴은 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM), 3D 낸드 플래시 메모리 칩, 화합물 반도체 칩을 포함한 파운드리, 로직 및 메모리 칩을 제조하는 데 사용할 수 있도록 설계되었다. 또한 웨이퍼 조립 및 패키징 고객을 위한 다양한 고급 패키징 툴을 개발, 제조 및 판매한다.