어제 삼성전자 주요 소식 (2025년 10월 20일)

어제 삼성전자는 차세대 HBM4 메모리 기술과 연말 인사 관련 소식이 주목받았습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.

• HBM4 로직 다이 생산 총력: 엔비디아의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 품질 테스트를 앞두고, 핵심 부품인 '로직 다이' 생산에 집중하고 있습니다. 4나노 공정의 수율이 90%를 넘어서며 기술적 안정성을 확보했으며, 엔비디아와 AMD 등 주요 고객사에 샘플 공급을 준비 중입니다.
• 연말 인사 및 실적 기대감: 3분기 '어닝 서프라이즈'에 힘입어 연말 대규모 인사가 예상됩니다. 특히 반도체 사업 부문의 대대적인 쇄신과 노태문 DX 부문장의 정식 부문장 승진 가능성이 거론되고 있습니다.
• HBM4 시장 점유율 확대 전망: 차세대 HBM4 시장에서는 SK하이닉스의 독주를 깨고 삼성전자가 시장 점유율 2위를 차지할 것이라는 긍정적인 전망이 나왔습니다.
• 본사 폭파 협박 소동: 어제 저녁 "삼성전자 본사를 폭파하겠다"는 내용의 온라인 신고가 접수되어 경찰이 수색에 나섰으나, 특이점은 발견되지 않은 해프닝이 있었습니다. 경찰은 게시자를 추적 중입니다.

전반적으로 삼성전자는 차세대 메모리 시장 선점을 위한 기술 개발에 박차를 가하는 한편, 실적 호조에 따른 내부적인 변화도 준비하고 있는 것으로 보입니다.