엔비디아 최신 소식 (2025년 10월 19일)

• 블랙웰 칩, 미국 생산 시작

  엔비디아의 최신 AI 칩인 블랙웰이 TSMC 애리조나 공장에서 대량 생산을 시작했습니다. 이는 미국 반도체 공급망 강화 및 AI 기술 생태계의 현지화를 위한 움직임으로 평가됩니다.

• 젠슨 황 CEO, APEC CEO 서밋 참석 예정

  엔비디아 CEO 젠슨 황이 10월 28일부터 31일까지 대한민국 경주에서 열리는 2025 APEC CEO 서밋에 참석할 예정입니다. 그는 AI, 로보틱스, 디지털 트윈, 자율주행 기술에 대한 엔비디아의 비전을 공유하고, 삼성전자 및 SK그룹 경영진과 고대역폭 메모리(HBM) 공급 및 AI/메모리 협력 방안을 논의할 것으로 예상됩니다.

• OpenAI와의 대규모 계약 및 AI 버블 우려

  엔비디아가 OpenAI에 1,000억 달러를 투자하고 OpenAI가 엔비디아 칩 10기가와트 상당을 구매하기로 한 대규모 계약이 주목받고 있습니다. 이러한 계약은 OpenAI와 AMD, 오라클 간의 유사한 거래와 함께 "AI 버블" 및 "벤더 파이낸싱"에 대한 우려를 제기하고 있습니다.

• 중국 AI 칩 시장 점유율 하락

  젠슨 황 CEO는 미국의 수출 통제로 인해 중국 내 고성능 AI 칩 시장에서 엔비디아의 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다고 밝혔습니다. 그는 이로 인해 미국이 세계 최대 시장 중 하나를 잃었다고 언급했으며, 향후 실적 전망에서 중국 매출을 0%로 가정하고 있다고 덧붙였습니다.

• 미중 무역 긴장 속 매출 감소

  미중 무역 긴장으로 인해 엔비디아의 중국 매출이 크게 감소하고 있으며, 제프리스 전략가는 10월 말까지 미중 무역 협상이 타결될 경우 반도체 및 희토류 수출에 영향을 미칠 수 있다고 언급했습니다.