어제 자 엔비디아 주요 소식 (2025년 10월 8일 기준)

어제 및 최근 엔비디아 관련 주요 소식을 종합하면, AI 시장에서의 리더십 강화와 공급망 다변화에 초점을 맞추고 있는 것으로 보입니다.

• 삼성전자 HBM, 엔비디아 최신 AI 가속기 탑재 확정: 젠슨 황 CEO가 이재용 삼성전자 회장에게 서신을 보내, 삼성의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 차세대 AI 가속기 'GB300'에 사용하기로 확정했음을 알렸습니다. 이는 삼성전자가 엔비디아의 핵심 공급망에 공식적으로 진입했음을 의미하는 중요한 소식입니다.
• AI 시장에 대한 강력한 낙관론: 젠슨 황 CEO는 AI 붐이 이제 시작 단계에 불과하며 지난 6개월간 관련 수요가 폭발적으로 증가했다고 밝혔습니다. 그는 AI 생태계 성장을 위해 유망한 스타트업에 대한 투자를 지속할 것이라고 강조했습니다.
• 미-중 기술 경쟁에 대한 견해: 황 CEO는 미국이 AI 개발에서 중국에 크게 앞서지 않았다고 평가하며, 중국의 빠른 기술 도입과 규제 환경을 경계해야 한다는 의견을 내비쳤습니다.
• xAI 등 주요 파트너십 강화: 엔비디아는 일론 머스크의 xAI와 같은 주요 고객사와의 파트너십을 강화하고 있습니다. xAI가 구축하는 대규모 데이터센터에는 수십만 개의 엔비디아 칩이 사용될 예정입니다.

요약: 전반적으로 엔비디아는 AI 칩 시장의 압도적인 수요를 바탕으로 안정적인 성장을 이어가는 한편, 삼성전자와의 협력과 같이 공급망을 강화하고 다변화하는 데 주력하고 있습니다. 또한, 미-중 경쟁 구도와 잠재적인 시장 변화에 기민하게 대응하며 장기적인 리더십 유지를 위한 전략을 펼치고 있습니다.